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TECHNISCHE SPEZIFIKATION

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• Blind vias und buried vias
• Sonder - Leiterplatten mit bis zu 300 µm hohen Strukturen
• Standard - Basismaterialien: FR4, CEM1, CEM3, Teflon, Polyimide
• Oberflächen: bleifrei HAL,  chem. NiAu,  galv. Au
• Zusatzdrucke: Abziehlack, Carbondruck, Durchsteigerfüller, Positionsdruck
• Als Standardmaterial findet FR4 Verwendung, nach UL 94 V-0

 

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